东莞触点智能装备有限公司（Attach Point Co.,LTD），一家专注于晶圆级热压键合机（TCB）、晶圆级混合键合机（HB）等先进封装设备的科技企业。全员本硕博占比超60%，设备主要用于HBM（高带宽存储）、高性能CPU / GPU、AI芯片的2.5D / 3D等先进封装环节。总部位于东莞，在新加坡、美国、马来西亚和奥地利等多地设有分支机构及服务团队，公司拥有近百项知识产权，公司先后获得国家专精特新小巨人和广东省工程技术中心等荣誉。

        公司自成立以来，持续加大对运控驱动、精密机械、热固流仿真、光学图像、微纳电机及工业软件等底层共性技术的投入，构建了覆盖全工艺流程的先进封装解决方案，在固晶键合工艺领域形成了显著的技术积累与产品优势。经过多年深耕，公司在多个关键细分领域实现了技术突破与产业化落地：

面向存储多层堆叠的固晶设备实现国际领先的规模化量产

面向2.5D及3D晶圆级的TCB热压键合设备打破国产空白

        公司的核心技术与管理团队来自国际头部半导体大厂，平均拥有10-30年的半导体相关从业经验。凭借行业领先的创始团队、成熟的解决方案和优质的交付及服务，公司已获得国内外头部半导体厂商、OSAT / IDM 及影像模组厂商的认可，具备稳定的规模化交付能力和持续创造客户价值的实力。