东莞触点智能装备有限公司（Attach Point Intelligent Equipment，APIE），一家专注于晶圆级热压键合机（TCB）、晶圆级混合键合机（HB）等先进封装设备的科技企业。全员本硕博占比超52%，设备主要用于HBM（高带宽存储）、高性能CPU/GPU、AI芯片的2.5D/3D等先进封装环节。总部位于东莞，在新加坡、美国、日本、马来西亚和欧洲等多地设有分支机构及服务团队，公司拥有近百项知识产权，公司先后获得国家专精特新小巨人和广东省工程技术中心等荣誉。

公司自成立以来，持续加大对运控驱动、精密机械、热固流仿真、光学图像、微纳电机及工业软件等底层共性技术的投入研究，提供了全新一代先进封装解决方案，固晶键合工艺基本实现了全覆盖。经过多年努力，公司完成了多项中国首创：

中国首家CIS封装COB整线量产商

中国首家存储多层堆叠固晶机量产商

中国首家3D多层堆叠TCB热压键合机量产商

公司的核心技术与管理团队来自国际头部半导体大厂，平均拥有10-30年的半导体相关从业经验。凭借行业领先的创始团队、成熟的解决方案和优质的交付及服务，公司已获得国内外头部半导体厂商、OSAT/IDM 及影像模组厂商的认可，具备稳定的大规模量产能力和持续创造客户价值的实力。

触点秉承一切以成就客户为中心的理念，肩负助力全球精密智造产业升级的使命，立志成为全球精密取放技术的领导者，为半导体先进封装提供更多微纳米高精尖的封装方案而砥砺前行。