5月22日，全球半导体行业年度盛会 SEMICON SEA在新加坡滨海湾金沙会展中心圆满收官。作为东南亚规模最大、影响力最强的半导体展会，汇聚了来自世界各地的半导体设备、材料和服务供应商。在这里，各国半导体市场的从业者获得了最完善的面对面技术交流合作平台，共同探讨行业新概念、新趋势与发展空间，也为企业挖掘和开发东南亚市场创造了绝佳契机。 

高光闪耀，智领芯局

触点借此契机，再次扬帆出海，携AP-Smart Inline半导体封装智能整线、AP-M2000系列3D超薄堆叠固晶机、AP-M3500系列多芯片贴装机和AP-TC2000系列晶圆级热压键合机(TCB) 等系列高端精密封装解决方案，闪耀在SEMICON SEA展会舞台上，赢得了全世界各地合作伙伴的青睐。

2025 SEMICON SEA的落幕，是触点技术实力的一次“高光展示”，更是其与全球客户携手共进的“新起点”。从一台台设备到一场场对话，触点用行动证明：在半导体封装领域，中国“智”造已从“技术追赶”转向“标准引领”。

合作无界，同赴新程

展会有期，合作无界。未来，触点将持续以“技术创新+生态协同”为双引擎，不断打磨高端封装全价值链竞争力，致力于为全球客户提供更高效、更可持续的高端精密封装解决方案。无论是技术研发的持续投入，还是与行业伙伴的深度合作，触点都将步履不停，向着更高目标迈进。

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2026年5月，KL重逢，再谱智造新篇。