【2026年3月25日 · 上海】 全球半导体产业的目光再次聚焦上海。今日，SEMICON China 在新国际博览中心盛大开幕。触点智能由 CEO Dr. Yang 亲率精英团队坐镇 T3-173 展位，推出针对 AI 芯片 2.5D/3D 及光通信Inline封装的先进封装解决方案。在算力基建迈向万亿参数时代的当下，我们正以国产高精度封装设备的突破，深度赋能全球产业链的创新升级。

行业共振：在“算力底座”之上，支撑先进封装规模化量产

在近日的 IEEE ECTC 2026 行业峰会上，一致认为：先进封装能力正成为制约 AI 算力释放的关键因素。触点智能本次参展，正是为了向行业展示 Sub-micron 级对位与高可靠性量产的成熟路径，助力算力产业链加速升级。

核心方案：以设备能力回应产能与精度的双重挑战

触点针对 AI 算力与高速光互连的两大热门赛道，推出了针对性的先进封装解决方案。

1. AP-TC2000 热压键合机

作为攻克 AI 芯片量产痛点的关键利器，AP-TC2000 凭借 ±1.5μm @ 3σ 的顶尖精度，完美适配 TCB-Fluxless（无助焊剂热压键合） 工艺。针对 HBM 多层堆叠中极易出现的 Warpage（翘曲） 痛点，提供了极其精细的温控与力控补偿方案，从底层逻辑上突破了 2.5D/3D 封装的良率瓶颈。

2. AP-M3500^Series：零距离见证 · 工业 4.0 架构下的柔性整线 Inline 中枢

面向高速光模块应用场景，AP-M3500提供高精度多芯片贴装解决方案。设备以±3μm贴装精度为基础，结合自动化上下料与自动换顶针等功能，支持 Inline 封装无人化生产与全程物料可追溯，为客户提供了一个高度自动化的量产平台。

现场直击：T3-173 期待您的莅临

展会首日，CEO Dr. Yang 与团队在现场一线，就 TCB 热压键合16Hi 超薄堆叠以及 Sub-micron 级对位等前沿话题，与到场嘉宾进行了深度头脑风暴。