【2026年3月27日 · 上海】 为期三天的 SEMICON China 2026 在新国际博览中心（SNIEC）圆满落下帷幕。作为全球半导体产业链的重要年度盛事，本次展会见证了算力时代下集成电路技术的飞速迭代。
本次参展，触点智能以“叠芯互连 · 智领芯程”为主题，集中展示了先进封装与系统级封装（SiP）的全链路解决方案。
展位现场，AP-M3500 的高效作业演示吸引了众多目光。现场讨论聚焦于设备如何通过与 AMHS（自动物料搬送系统）的深度联动，实现物料流转与生产节拍的精准协同，并结合全流程追溯与自检机制，解决量产阶段的品质管控痛点。
而针对当前算力芯片的工艺难题，AP-TC2000 则展现了其在 2.5D/3D 异构集成领域的深厚工艺积淀。该设备通过 0.7–50N 的精细力控，精准保护 HBM 等超薄脆弱芯片；配合 BH 升温速率 ≥ 200°C/s、降温速率 ≥ -70°C/s 的极致温控，有效抑制了翘曲问题，为高集成度芯片的良率提供了稳健保障。
除了方案展示，触点更希望通过这次机会与同行进行“纯干货”交流。展会期间，公司派出优秀团队，由CEO Dr.Yang现场坐镇，与到访观众深度探讨先进封装的行业趋势，在思维碰撞中与客户协同共创算力时代的新未来。
三天的展会很短，但行业协同的路很长。感谢每一位莅临 T3-173 展位交流的朋友。展会的结束是合作的起点，关于先进封装的更多可能，我们期待在未来的合作中与您共同探索。
