2026年4月10日，中央广播电视总台CCTV-2财经频道权威栏目《经济半小时》重磅推出专题报道——《经济新变量：内存价格波动》。在当前全球AI浪潮激荡、算力需求爆发的宏观背景下，栏目组深入探访半导体产业链关键节点。作为国内领先的半导体先进封装设备制造企业，触点智能再次作为“硬核技术破局者”登上央视舞台。

在半导体封装的微米级世界里，每一个“触点”的精准连接，都决定了算力释放的上限。触点智能正凭借在亚微米级领域的深厚造诣，成为全球产业链中不可或缺的“硬核连接者”。

洞察趋势：捕捉AI时代的爆发增长

“现在AI需求的强劲增长，第一季度市场需求同比去年增长超过60%，这个增幅算很大了。”面对央视镜头，CEO杨扬博士敏锐地指出了行业剧变背后的核心变量。而要释放AI芯片的全部潜能，离不开HBM先进封装关键技术的支撑。

保密车间的大门背后，触点正全力以赴进行着一场与时间的赛跑：自主研发针对HBM高带宽存储模块封装的核心装备。杨扬博士坦言，这正是“最新一代的内存封装技术”。凭借其在精度与稳定性上的极致追求，该设备在性能上“能满足国际上对HBM的最高生产要求”。这不仅是对触点研发实力的高度肯定，更是品牌坚持自主创新、深耕先进封装赛道、勇闯技术“无人区”的硬核证明。

深耕智造：核心技术铸就领先优势

核心技术的绝对领先，直接转化为强劲的市场表现。今年，触点的内存封装设备订单实现了大幅增加。这种“爆单”状态的背后，是我们在高端封装领域无可替代的市场地位。

面对镜头，杨扬博士直言：“目前在国内，只有我们一家造这个设备。” 这不仅是触点技术领先地位的直接宣告，更是品牌实力的最强注脚。这种敢为人先的“独一份”底气，不仅宣告了触点的技术成熟度，更体现了我们在半导体封装设备领域实现技术突破、填补国内空白的硬核实力。

触点连接世界 智能引领未来

衷心感谢CCTV-2《经济半小时》栏目组对触点智能的深度关注与报道。

未来，我们将继续深耕微米级、亚微米级高精度领域，通过核心产品的迭代不断填补国产高端封装设备空白。面对AI算力对HBM大规模量产所必要的先进封装TCB键合设备的迫切需求，触点智能将以更具国际竞争力的硬核装备，助力全球半导体产业步入高质量发展新纪元。