• XY ±7μm贴合精度

• Cpk ≥1.67

• 车规级零缺陷管控

• 振动抑制技术

• 实时纠偏技术

• 多年大规模稳定量产

• +20%产能提升

• 更高设备综合效能OEE

• MES数据可追溯性

• 灵活的自动化无人整线

• 全新升级兼容车载COB工艺

• ±5μm 贴合精度

• 无摩擦精准力控

• 振动抑制系统

• 25μm 超薄芯片

• 32-Hi 多层堆叠

• 头部 OSAT/IDM 大规模量产

• 卓越的 UPH & OEE

• 支持 Flash 和 DRAM 所有封装工艺

• 支持 DAF & Epoxy 工艺

• 防Die裂技术专利

• 深度学习驱动型视觉检测AOI

• 全面支持工业4.0

• ±3μm@3σ贴合精度

• 0.07°@3σ旋转精度

• 0.1-10N±10%力控精度

• 精准BLT控制

• 业界领先的UPH

• 极致用户易用性

• ±10μm高速模式

• 兼容多种工艺

• 快速产品切换

• 自动Tooling更换校准

• 支持SECS/GEM, Inline, OHT, AGV

• 胶水/贴片智能检测

• 异物/Crack检测

• 设备自检

• 贴装精度: TC ±1.5μm@30σ

• Tilt 控制: ≤2μm@10mm

• 支持TC-MUF / MR-MUF / FC等键合工艺

• 单机型: BHx2, UPH≥1500; 双机型: BHx4, UPH≥3000

• BH升温速率≥200°C/s, 降温速率≥-70°C/s

• EFEM with Multi-loadports, 支持多种晶圆上下料

• 低温常压Plasma，去除待焊金属表面氧化层

• 晶圆表面 / 芯片正反面自动处理

• 氮气保护，氧浓度低至50PPM，腔体温度控制

• 无需焊后清洗，适合超小间距倒装芯片键合

• 兼容Fluxless / Flux dipping模式

• 兼容CoW / CoS / Panel等形式

• 兼容Wafer / Tape & Reel / Tray等上料方式

• 兼容Face up & Face down模式

• 拥有单机型 / 量产双机型/热压-甲酸回流联机型