±7μm 贴合精度
兼容正装Die Attach及倒装Flip Chip
车规级0缺陷管控
洁净度Class 10
胶水工艺控制技术专精
8年以上大规模稳定量产
+30% 产能提升
更高设备综合效能OEE
自动化无人整线
灵活配置
MES数据可追溯性
全新升级兼容车载COB工艺
| 项目 | 规格 |
| 终端市场 | 消费电子/车规电子 |
| 应用产品 | 手机/车用/物联网-COB影像模组, 3D-ToF, 指纹传感器, IR镜头模组, VCM等 |
| 来料兼容 | 4~12”Wafer, JEDEC Tray, Waffle Pack等 |
| 工艺 | 点胶Dispensing, 喷胶Jetting, 粘胶Stamping, DAF等 |
| 贴合精度 | ±10um @3σ |
| UPH | 取决于材料或工艺 |
| 设备尺寸 & 重量 | 取决于具体配置 |
精度
超薄芯片
堆叠
洁净度
±5um 贴合精度
无摩擦精准力控
振动抑制系统
25um 超薄芯片
32-Hi 多层堆叠
头部 OSAT/IDM 大规模量产
卓越的 UPH & OEE
Flash和DRAM所有封装工艺
DAF & Epoxy 胶水工艺支持
防Die裂技术专利
深度学习驱动型视觉检测AOI
全面支持工业4.0
| 项目 | 规格 |
| 晶圆 | 6" ~ 12" |
| 芯片大小 | 0.8 ~ 25mm |
| 芯片厚度 | ≥ 25um |
| 载板/框架长度 | 130 ~ 300mm |
| 载板/框架宽度 | 55～100mm (选配 ＜55mm ) |
| 贴合力度 | 0.5 ~ 50N (选配 70N) |
| 贴合精度 | ±5um @3σ |
| 项目 | 规格 |
| 工艺 | DAF & Epoxy |
| UPH | 取决于材料或工艺 |
| 贴合区域加热 | Max 250 ℃ (±5 ℃) |
| 芯片堆叠 | YES |
| 封装形式 | BGA/QFP/QFN等 |
| 设备尺寸 | 2292 x 1551 x 1900mm |
| 重量 | 2450kg |
精度
工业4.0
灵活度
占地尺寸
±3μm@3σ贴合精度
0.07°@3σ旋转精度
0.1-10N±10%力控精度
精准BLT控制
业界领先的UPH
极致用户易用性
±10μm高速模式
兼容多种工艺
快速产品切换
自动Tooling更换校准
支持SECS/GEM, Inline, OHT, AGV
胶水/贴片智能检测
异物/Crack检测
设备自检
| 项目 ITEM | 规格 SPECIFICATIONS |
| 产品应用 | 光通讯，Transceiver，SiP，激光雷达，摄像头模组等 |
| 芯片大小 | 0.15-25mm |
| 芯片厚度 | 0.025-7.0mm |
| 贴合力度 | 0.05-10N±10% |
| 贴合精度 | ±3μm@3σ, 0.07°@3σ |
| 贴装工艺 | COB、FC、包含环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺 |
| 项目 ITEM | 规格 SPECIFICATIONS |
| 基板 | 长130-260mm x 宽55-140mm |
| 物料适配 |
FR4, Leadframe, Strips, Carrier, Boat, Ceramics 6"-12"Wafer, Gel-pak, Waffle Pack, Tray, Feeder |
| 焊头 |
可支持6个Collet自动切换 选配加热功能，UV功能，激光测高功能等 |
| 顶针系统 | 可支持4套自动切换 |
| 设备尺寸 (mm) | 1240x1553x2060 (LxDxH) |
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